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中国半导体厂大增 恐蹈钢铁覆辙
文/杨芙宜 高嘉和
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新报告,今、明两年全球共将兴建十七座半导体厂,其中有十座设 在中国,同期间日本与南韩仅各增加一座产线。美国华府智库「战略暨国际研究中心」(CSIS)最新报告分析,中国「十三五(第十三个五年)计划」动员政府 资金等各式资源扶植半导体产业,但成功率恐怕不高,只会重蹈钢铁业等产能过剩的覆辙!
SEMI统计,今年第一季台湾半导体设备销售金额为十八.九亿美元,较去年第四季大减二十九%,但中国却从去年第四季的十亿美元大幅跳升到十六亿美元,已紧追台、韩之后,后势值得观察。
SEMI报告估算,今、明两年全球将兴建十七座半导体厂,有十座在中国,包括两座记忆体厂、四座晶圆代工厂及四座规模较小的类比式晶片、微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems)及LED厂。
台商3业者建12吋晶圆厂
目前台湾晶圆代工已有三家陆续到中国投资兴建十二吋晶圆厂,包括台积电在南京独资建厂、联电与厦门市政府及力晶与合肥市政府合资建厂。根据中媒报导,日前格 罗方德(Global Foundries)也与重庆市政府合资兴建十二吋晶圆厂;紫光集团也计划投资三百亿美元在深圳兴建十二吋晶圆厂,预计后年完工、大后年量产。
美智库︰未控管 产能将过剩
但根据华府智库CSIS的资深中国研究学者甘思德(Scott Kennedy)及张克斯(Christopher Johnson)一份「精进中国公司」报告,指出一旦中国未能适当管理半导体投资规模,恐出现如钢铁或铝般产能严重过剩情况。
报告点出,中国各地及各产业领域都可见到官方对经济的干预,尤其是竞争激烈的资讯科技产业。中国大部分先进IC(积体电路)仍依赖进口,十三五计划动员政府 资金、国银贷款、IPO、债券、投资基金等各种资源投入,不仅有中国前工信部官员丁文武带领的全国半导体基金,二十四个省市也都成立IC基金,未来这类基 金数量势必增加。