高阶晶片（Fotolia）

【看中国讯】中国工业和信息化部副部长辛国斌在北京一场论坛上说，中国虽投入巨资，但半导体生产仍远远落后外国竞争对手，电脑和伺服器用高阶晶片仍有超过95％依赖进口，“我们与发达国家还有几十年的差距，建设制造强国的路还很长”。

辛国斌指出，中国制造业创新力薄弱，核心技术短缺的局面尚未根本改变，但往往扬长避短、片面夸大发展成就。根据世界银行（World Bank）和中国官方数据，2016年中国进口2270亿美元晶片，超过石油进口。中国占近3分之1出口的产品，包括手机、电信设备和电脑，都依赖进口半导体来制造。

这番说法，恰在美国商务部对中兴通讯解除禁售令之际，中兴几近被美国制裁压垮，使其内部“韬光养晦”声浪再起，并加速推动中国“半导体主权”政策。

不过，美国联邦众议院情报委员会19日听证会，针对中国涉窃取美国智慧财产权来超越美国的“中国制造2025”计划，听取专家看法。美国国防部前官员白邦瑞（Michael Pillsbury）提醒：“请别低估我们在和谁打交道，可从过去两个月来中国媒体上看到他们显露出的好战性格。”中媒提到中国计划设置一个机构，专门把对美国商品征收的关税拿来补贴中企。

众院情报委员会主席努尼斯（Devin Nunes）表示，中国透过窃取美国的创新科技取得经济和军事战略优势，“中国共产党有系统加强影响国企、对非国企则强化控管，并在多个关键经济和科技部门推展计划，中国民营和国企最终都受控于中国共产党”。

赛门铁克前执行长、现任白宫创新办公室研究员布朗（Mike Brown）说，中国数10年来透过产业间谍、网路窃取、合资企业、赞助专业组织等手段在美投资，目的是取得大规模技术转让。（转载自自由时报）