iPhone 8明年发布?8大传言沸沸扬扬
2016-11-28


苹果在今年9月发布会上推出iPhone 7和iPhone 7 Plus,但外界关注重点已转向下一代产品。按照惯例,iPhone 7过后的新一代iPhone将会在明年9月发布,目前外界已猜测新一代iPhone是iPhone 8,关于iPhone 8的传言也甚嚣尘上,反映出市场的高度期待。

按照此前的规律,今年发布iPhone 7和7 Plus之后,明年发布的新iPhone将被命名为iPhone 7s和7s Plus。不过此前有不少消息称,由于明年是iPhone发布十周年纪念,所以明年的iPhone直接就是iPhone 8和8 Plus。

今年10月也有报导暗示,明年的新款iPhone将名为iPhone 8。美国媒体“商业内幕”报导称,苹果以色列一名员工在谈论下一代iPhone时将其称作iPhone 8。这名消息人士表示,iPhone 8将会与iPhone 6s和iPhone 7都不同,搭载更强大的摄像头。

瑞士信贷分析师也预计,明年将推出的iPhone 8或带来“重大创新”,例如全玻璃的OLED显示屏、升级的触感反馈功能,无线充电,以及摄像头和处理器等配置升级。瑞信分析师库尔宾得·加查(Kulbinder Garcha)对iPhone 8非常有信心,他预计苹果2018财年将售出2.5亿部iPhone,高于2017财年的2.15亿部。

中央社报导,整体观察,有关iPhone 8传言可归类以下8大项,是否属实,明年第三季或可揭晓。

1、3款 OLED版本

凯基投顾分析师郭明錤日前报告预测,明年有3款新iPhone,分别是5.0吋到5.2吋的有机发光二极管(OLED)机种,以及4.7吋和5.5吋的TFT-LCD机种。

报告中进一步预测,明年OLED版本iPhone出货量占新款iPhone比重约50%到55%,4.7吋TFT-LCD iPhone比重约30%到35%,5.5吋TFT-LCD iPhone占比约10%到15%。

2、采用玻璃机壳

日媒先前引述熟悉苹果计划人士的消息指出,明年iPhone8三款新品都将采用玻璃背盖,主要供应商为中国大陆伯恩光学和蓝思科技。传出鸿海(2317)集团仍持续开发玻璃背盖,不过未必会取得苹果订单。

中国大陆媒体日前引述网民爆料,iPhone 8玻璃机壳将采用不锈钢中框全金属,3D双曲面热弯玻璃将是手机玻璃制程最高水准。

陆媒先前也引述网民在微博爆料,玻璃大厂康宁已获苹果通知,大幅扩产玻璃材料,准备给明年的iPhone8使用。

3、支援无线充电

郭明錤在报告中也推测,明年所有新款iPhone都将支援无线充电功能。日媒引述知情人士的消息报导,鸿海正在为苹果明年iPhone新品,开发无线充电模组,不过分析师推测,和硕(4938)将是无线充电器独家供应商。

郭明錤推测,新款iPhone舍弃金属机壳、改采玻璃机壳的其中一个原因,就是要支援无线充电。

科技媒体网站MacRumors指出,金属机壳整合无线充电技术已经可行,不过市场对于金属机壳整合无线充电仍有争议,因为当充电时,金属合金可能会影响无线频率容限(wireless frequency tolerances)的传输速度。

4、双镜头大升级

郭明錤日前在报告中预测,明年iPhone 8双镜头升级到支援双光学防手震OIS(optical image stabilization)功能,双镜头中的长焦相机模组可望支援OIS功能。明年新款iPhone镜头将采用6片塑胶镜片(6P)。

5、主按键掰掰 指纹辨识放这里

MacRumors和Appleinsider先前报导,苹果Touch ID技术再革新,感测元件可透过例如显示屏幕层,或是触控屏幕等智能手机的其它零组件,清楚侦测并且辨识使用者的指纹。

这项技术传出有可能应用在iPhone 8,因此iPhone8有机会消除主画面按键设计。

6、混合实境或脸部虹膜辨识

国外科技网站Tweak Town先前引述研发虚拟实境(VR)企业UploadVR共同创办人、也是知名部落客史柯博(Robert Scoble)的消息爆料,iPhone 8有机会采用整合虚拟实境(VR)和扩增实境(AR)的混合实境MR(Mixed Reality)技术。

外媒先前也揣测,明年iPhone 8有可能内建脸部或虹膜感测辨识功能。

7、采全平面设计

Appleinsider日前报导,苹果一项有关嵌入式光感测元件整合于装置内的专利应用,将有助iPhone 8采用全平面(edge-to-edge)屏幕设计。

8、主板大更动 类载板出头

法人报告推测,iPhone 8主板设计的叠构和层数将大幅提高,采用类载板SLP(substrate-like PCB)机会大增,主板设计的单价,也将因OLED版本设计提高,预估OLED版本iPhone的主板设计单价,将是非OLED机种的1.5倍。 
    来源: 大纪元 责编: Kitt

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