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【看中国记者李正鑫综合报导】北京当局为了突破美国的技术限制，中国各地纷纷建立芯片项目和产业园，但是烂尾的情况比比皆是。3月1日，官媒称投资千亿的武汉弘芯烂尾项目落幕。

武汉弘芯去年因资金困难等问题陷入停滞，成为中国大陆近年来典型的芯片烂尾项目。这一项目现曝出复工无望，该公司高层管理人员日前通知全体员工，必须在2月28日下班前提出离职申请，并且必须在3月5日前完成办理离职手续。至于是否有遣散补偿，目前尚无从得知。

针对此事，紫光集团前全球执行副总裁、有“台湾DRAM教父”之称的高启全对媒体表示，这早已是预料之中的事。

武汉弘芯成立于2017年11月，当时对外号称投资1280亿元人民币，在2018年和2019年两度入选湖北省重大项目。根据项目规划，武汉弘芯预计建成三条生产线：14nm（纳米）逻辑工艺生产线，总产能达每月3万片；7nm以下逻辑工艺生产线，总产能达每月3万片；晶圆级先进封装生产线。

武汉弘芯官网披露，14nm自主技术研发项目已于2019年3月启动，拟在2020年下半年开始首次测试片流片；2020年开始进行7nm的自主技术研发，目标在2021年第三季开始首次测试片流片。

然而，项目并未按计划进展。政府先期垫资后，该项目后续资金难以为继。

出现资金困难是因为主要股东在出资方面普遍未兑现承诺。例如：大股东北京光量蓝图科技有限公司的实缴资本竟然为零。在这种情况下，当政府投资一旦用完，资金出问题也不足为奇。