（Pixabay）

文｜东方

川普（特朗普）执政几年下来，美中关系日益紧张，弄得北京开始要内循环。我们知道，去年，中国大陆的半导体绝大部分靠进口，国产的比例只有16%。而在此背景下，中共第14个5年计划中说，要跟美国打持久战，高科技独立自主是国家发展的战略保障。

问题来了，中国的本土半导体工业，或者说国产芯片的自主研发之路，难度到底有多大？

其实在6年前，北京政府就计划砸下1500亿美元扩大本土半导体工业，可是半导体不像普通制造业，光靠砸钱就行的了。法国、意大利、俄罗斯都尝试建设自己的半导体工业，无果而终。AT&T、通用汽车也都试过，失败了。搞半导体，除了钱，还需要极其尖端的设备和本土专家。

其次，要制造给智能手机、5G、精准武器使用的超速芯片，必须有集成电路工厂，能制造5～7奈米大小的芯片，做到这一点相当的不容易。

美国国防部创新部门负责人麦克．布朗透露，全世界先进的集成电路工厂，一半在台湾，剩下的一半分散在美国、韩国和以色列。现在苹果电脑不再使用英特尔的芯片，转而使用苹果自己的M1芯片，就是在台积电制造的。

川普政府切断了华为的芯片供应，台积电生产的芯片，华为买不到了。

在尖端集成电路领域，别说中国大陆落后，就是芯片业老大——英特尔都落后了，现在英特尔能生产的最小的芯片是10奈米。要生产小于10奈米的芯片，必须使用极端紫外辐射光雕刻技术，英特尔说要到明年下半年才有能力生产小于10奈米的芯片。也就是说，英特尔都要从台积电那里购买芯片。

中国目前已经有好几家公私合营的半导体工厂，像是中芯国际，但没有一家能跟台积电相比，为什么呢？因为全世界只有一家工厂能够生产极端紫外辐射光雕刻设备，那就是荷兰的阿斯麦公司。

而阿斯麦公司的设备禁止出口到中国，这是处于国防安全的考量，也就是说，中国没有生产小于10奈米芯片的能力。当然，中国可以自己生产极端紫外辐射光雕刻设备，但要达到那样的能力至少需要10年时间。

所以说起国产芯片的发展，大概会像全面实现小康一样，把它写在政府工作计划中是很容易的事情，但真的落实、发展，则完全是另外一回事了。